Perluas Wi-Fi 7 secara Mainstream, MediaTek Hadirkan Filogic Generasi Kedua

MediaTek memperluas portofolio Wi-Fi 7 ke perangkat mainstream dengan mengenalkan chipset baru. Adalah MediaTek Filogic 860 dan Filogic 360 yang menjadi solusi untuk Wi-Fi 7 sebagai generasi kedua chipset mereka.

Penambahan generasi kedua ini bertujuan untuk memperluas platform produk-produk mutakhir MediaTek yang memanfaatkan kemajuan teknologi terkini, terutama untuk konektivitas sekaligus menyokong performa maksimum dan keandalan di setiap saat.

MediaTek Filogic 860 menggabungkan titik akses dual-band Wi-Fi 7 dengan prosesor jaringan canggih baru dan ideal untuk titik akses perusahaan, penyedia layanan gateway Ethernet, dan mesh node, serta software router ritel dan IoT.

MediaTek Dimensity 9300 Terapkan Desain All Big Core, Dongkrak Kinerja dan Efisiensi

Sementara itu, MediaTek Filogic 360 ialah perangakt mandiri yang mengintegrasikan radio Wi-Fi 7 2x2 dan dual Bluetooth 5.4 dalam satu chip, di mana memang dirancang untuk konektivitas Wi-Fi 7 generasi berikutnya ke perangkat edge, perangkat streaming, dan beragam elektronik konsumen lainnya.

"MediaTek terkenal dengan portofolio konektivitas terlengkap di pasar, dan kami melanjutkannya dengan dua solusi Wi-Fi 7 canggih baru yang dirancang untuk software arus utama," kata Alan Hsu, Corporate Vice President and General Manager of The Intelligent Connectivity Business di MediaTek.

"Filogic 860 dan Filogic 360 memberikan teknologi solusi premium milik kami dengan keandalan luar biasa di lingkungan jaringan padat, lalu kecepatan sangat tinggi dengan latensi rendah, dan jangkauan yang ditingkatkan." lanjutnya.

MediaTek Dimensity 8200-Ultra Jadi Kunci Penting Xiaomi 13T Mempunyai Pemrosesan Gambar Canggih

Untuk pasar perusahaan dan ritel, MediaTek Filogic 860 menyediakan platform lengkap untuk titik akses Wi-Fi 7 dual-band, router, dan mesh node.

MediaTek Filogic 860. (MediaTek)

Dengan desain seperti generasi pertama, Filogic 860 dilengkapi CPU triple-core Arm Cortex-A73 yang menyokong akselerasi perangkat keras yang kuat untuk tunneling dan fasilitas keamanan canggih guna memenuhi permintaan perusahaan dan penyedia layanan.

MediaTek Filogic 860 dilengkapi dengan beberapa fasilitas berikut:

MediaTek Kembangkan Chip dengan Proses 3nm TSMC, Siap Produksi Massal 2024

Desain Wi-Fi berdaya rendah 6nm terdepan di industriDukungan MLO MAC tunggalMenyokong 4096-QAM dan MRUMenyokong Wi-Fi 7 dual-band dengan kecepatan MLO dual-band tertinggi di industri, 7,2GbpsDual-band, kemampuan ganda bersamaan dengan 4T4R untuk 2,4GHz hingga BW40 dan 5T5R 4SS untuk 5GHz hingga BW160Dukungan antena penerima tambahan untuk DFS (Dynamic Frequency Selection) yang mulus alias zero-waitDukungan jangkauan Filogic Xtra, meningkatkan jarak penerimaan memakai antena tambahanMediaTek Filogic 360. (MediaTek)

MediaTek Filogic 360 ialah solusi Wi-Fi 7 2x2 chip tunggal stand-alone dan dual Bluetooth 5.4 yang dirancang untuk menghadirkan konektivitas terbaik di kelasnya untuk produsen perangkat berkinerja tinggi seperti ponsel cerdas, PC, laptop, set-top boxes, OTT streaming, dan lain-lain.

Fasilitas utama MediaTek Filogic 360 meliputi:

Wi-Fi 7 2x2 triple-band yang dapat dipilih dengan kecepatan hingga 2,9GbpsMenyokong 4096-QAM dan MRUDukungan saluran bandwidth 160MHzDukungan jangkauan Filogic Xtra, meningkatkan jarak komunikasi dengan solusi Hybrid MLODukungan dual core Bluetooth 5.4 untuk bermain game dan software lainnyaAudio BLE dengan DSP terintegrasi untuk dukungan codec LC3Teknologi koeksistensi Wi-Fi dan Bluetooth yang canggih MediaTek memastikan kedua teknologi tersebut dapat beroperasi pada pita 2,4 GHz dengan lancar, tanpa gangguan

MediaTek Filogic 860 dan Filogic 360 akan diujicobakan kepada pelanggan dan produksi massal sekitar medio 2024.

MediaTek Manfaatkan Meta Llama 2, Tingkatkan AI Generatif Komputasi Edge